愛(ài)普生晶振使用光刻技術(shù)對(duì)振動(dòng)片進(jìn)行三維立體加工:不改變以前的構(gòu)造(左圖)進(jìn)行小型化時(shí),電極(紅色部分)的面積會(huì)變小.通過(guò)形成H型槽的構(gòu)造,既確保了電極的面積,又提高了電解效率.從而達(dá)到貼片晶振的小型化,高性能特點(diǎn).
因此實(shí)現(xiàn)了即使是小型也具有與以前的規(guī)格同等的低CI值.
kHz頻率范圍晶體單元(音叉)型號(hào)
FC-12M【2.05×1.2×0.6t(mm)】FC-135/FC-135R【3.2×1.5×0.8t(mm)】FC-255【4.9×1.8×0.8t(mm)】
SPXO石英晶體振蕩器型號(hào)
SG-3030CM【3.2×1.5×0.9t(mm)】SG-3030LC【3.6×2.8×1.2t(mm)】SG-3040LC【3.6×2.8×1.2t(mm)】
實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊型號(hào)
RX8900CE RX8130CE RX-4574LC RX-4571LC
- 【3.2×2.5×0.9t(mm)Max.】 【3.2×2.5×0.9t(mm)Max.】 【3.6×2.8×1.2t(mm)Max.】 【3.6×2.8×1.2t(mm)Max.】