村田制作所用于汽車應用的晶體單元（XRCHA晶振系列，XRCGB晶振系列，XRCGE晶振系列）采用了世界上第一種獨特的封裝技術，這是現有石英貼片晶振所不具備的。這種包裝技術可提供卓越的質量，批量生產力和性價比。
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以太網/FlexRay的 |
根據用戶需求支持產品規格 |
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支持板載以太網/FlexRay，用于下一代車輛通信標準。
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負載能力（Cs）：6pF，8pF，10pF等可用。 除此之外，我們還提供兼容高驅動電平（600μm）和+125°C /+150°C的產品系列。 請聯系我們獲取更多信息。 *產品陣容> |
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AEC-Q200 |
按應用和功能搜索 |
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滿足汽車應用所需的可靠性保證（AEC-Q200） *適用系列：XRCGB_F_A/XRCGB_F_C/XRCGB_F_G/XRCGE_F_A/XRCHA_F_A
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有關每種應用和功能，請參閱村田制作所推薦的產品。
方塊圖
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小巧，高可靠性的包裝 |
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永遠不要忽視阻礙振蕩的粒子 |
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引入適用于AOI的端接設計 |
2.5x2.0mm/2.0x1.6mm尺寸允許ECU縮小尺寸。與3.2x2.5mm尺寸相比，這些封裝尺寸允許最大60％的縮小尺寸。
該包裝具有機械和耐候性能，以及出色的抗沖擊和抗跌落沖擊性能。
了解更多： |
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村田制作所的原始粒子篩選技術可確保在生產過程中篩選出有缺陷的產品，這些產品會導致石英晶體特性惡化。（專利技術No.4998620）
了解更多： 使用村田原始包裝技術的粒子篩選技術 |
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村田制作所采用角部電極終端，可提高焊料圓角的可視性，同時保持緊湊。 * AOI：自動光學檢測（板目視檢查）  |
用于汽車應用的村田石英晶振型號列表
| 系列 | XRCHA_F_A | XRCGB_F_A | XRCGB_F_G* 2） |
|---|---|---|---|
| 尺寸 | 2.5x2.0mm | 2.0x1.6毫米 | 2.0x1.6毫米 |
| 溫度范圍 | -40至+125°C * 1） | -40至+125°C | -40至+85°C |
| 頻率變化 | 16.000至24.000MHz | 24.000至48.000MHz | 24.000至48.000MHz |
| 標準頻率 | 16/20/24MHz |
24/25/26/27 27.12/48MHz |
24/25/26/27/30 33.8688/40/48MHz |
| 頻率容差（最大） | ±100ppm的 |
24至29.99MHz：±30ppm 30至48MHz：±50ppm |
±30/±45/±100ppm的 |
| 工作溫度范圍（最大） | ±100ppm的 |
24~29.99MHz：±35ppm 30~48MHz：±65ppm |
為±50ppm |
| 頻率老化 | 最大/最大±5ppm | 最大/最大±2ppm | 最大/最大±5ppm |
| 等效串聯電阻（最大） |
16MHz ：100Ω20至24MHz：80Ω |
的24MHz：120Ω 25MHz的：100Ω 27 / 27.12MHZ：80Ω 48MHz的：60Ω |
24至27.120MHz：150Ω30 至48MHz：100Ω |
| 負載電容 |
8pF，10pF，12pF *其他可用值 |
6pF，8pF，10pF *其他可用值 |
6pF，8pF，10pF *其他可用值 |
| 驅動電平（最大） | 300μW* 3） | 300μW | 300μW |
2）此系列僅適用于信息娛樂。
* 3）也可提供600μm的高驅動等級。
* XRCGB_F_C系列，XRCGE_F_A系列也可提供。
* 約CERALOCK信息®汽車應用
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