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村田制造的水晶單元與傳統(tǒng)石英晶振結(jié)構(gòu)的不同

2018-12-26 09:50:32 

說(shuō)到村田生產(chǎn)的電子元件想必很多人會(huì)想到的都是村田貼片電容,村田陶瓷晶振.其實(shí)近幾年尺村田也開始了【石英晶振】的研發(fā)制造,并且獲得廣大用戶所認(rèn)可,取得可觀成績(jī).下面億金電子給大家介紹下村田制作所水晶單元的起源,以及村田石英晶振的各種應(yīng)用.

村田制作所的水晶單元采用突破性且獨(dú)特的包裝技術(shù),在現(xiàn)有產(chǎn)品中無(wú)與倫比,提供卓越的品質(zhì),生產(chǎn)規(guī)模和性價(jià)比.

村田制造所水晶單元的優(yōu)點(diǎn)

村田制造的水晶單元與傳統(tǒng)石英晶振結(jié)構(gòu)的不同

村田制作所水晶單元的起源

村田制作所已提供陶瓷諧振器(CERALOCK ®)市場(chǎng)的四十多年里,作為微型計(jì)算機(jī)和其他設(shè)備的參考時(shí)鐘使用.為了支持需要比【陶瓷諧振器】具有更高頻率精度的時(shí)鐘的設(shè)備,使用我們獨(dú)特的技術(shù),Murata和Tokyo Denpa共同開發(fā)了微型且高度可靠的石英晶振,貼片晶體單元.自2009年起,我們開始為消費(fèi)者市場(chǎng)供應(yīng)產(chǎn)品,自2013年起開始為汽車市場(chǎng)供應(yīng)產(chǎn)品.

村田制造的水晶單元與傳統(tǒng)石英晶振結(jié)構(gòu)的不同

市場(chǎng)業(yè)績(jī)-村田制作所的水晶單元在各種應(yīng)用中都很活躍由于對(duì)速度和容量的需求增加,與東京Denpa聯(lián)合開發(fā)的產(chǎn)品已被更多產(chǎn)品所采用,因?yàn)镠DD/SSD/USB和其他存儲(chǔ)設(shè)備開始使用小型晶體單元.后來(lái),村田制作所的水晶單元開始被用于NFC,智能手機(jī)具有個(gè)人認(rèn)證/電子貨幣支付功能.

由于AV/PC/汽車設(shè)備和Wi-Fi通信設(shè)備對(duì)小型設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng),以及配備BT/BLE通信功能的可穿戴設(shè)備和智能手機(jī)外圍設(shè)備的市場(chǎng)增長(zhǎng),小型【貼片晶振】,石英晶體設(shè)備的采用仍在增加連接到智能手機(jī).

村田制造的水晶單元與傳統(tǒng)石英晶振結(jié)構(gòu)的不同

客戶選擇村田制作所的水晶單元的原因-由陶瓷諧振器培育的高可靠性/低成本封裝的采用(CERALOCK ®)

村田制作石英貼片晶振使用的封裝結(jié)構(gòu)與典型的水晶單元不同.雖然常規(guī)晶振晶體單元使用具有腔體結(jié)構(gòu)的陶瓷基板,但村田制作所的【石英晶振】單元使用的結(jié)構(gòu)將金屬帽與平面陶瓷基板結(jié)合在一起,該陶瓷基板具有多年可追溯的陶瓷諧振器.與傳統(tǒng)的石英晶體單元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金屬蓋可以降低材料成本,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的供應(yīng),并提高產(chǎn)量.

村田制造的水晶單元與傳統(tǒng)石英晶振結(jié)構(gòu)的不同

村田制作所為客戶提供價(jià)值-村田晶振擁有先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù),從水晶石生產(chǎn),設(shè)計(jì),制造到我們自己的原始設(shè)備到全球銷售網(wǎng)絡(luò)的集成系統(tǒng).至今村田中國(guó)已擁有19個(gè)銷售據(jù)點(diǎn)、4個(gè)工廠以及4個(gè)研發(fā)設(shè)計(jì)基地,近距離為客戶提供及時(shí)有效的服務(wù)和技術(shù)支持.

村田制造的水晶單元與傳統(tǒng)石英晶振結(jié)構(gòu)的不同

全球銷售系統(tǒng)

村田制造的水晶單元與傳統(tǒng)石英晶振結(jié)構(gòu)的不同

村田石英晶振產(chǎn)品型號(hào)列表

系列 類型 尺寸(mm) 頻率 筆記
XRCTD
XRCED
MCR1210晶振 1.2×1.0×0.30
1.2×1.0×0.33
32至52MHz
金屬密封封裝,適用于小型消費(fèi)設(shè)備的小型無(wú)線通信設(shè)備
XRCFD
XRCMD
MCR1612晶振 1.6×1.2×0.35
1.6×1.2×0.33
24至48MHz
XRCGB
HCR2016晶振 2.0×1.6×0.7
24至50MHz
用于消費(fèi)者設(shè)備的無(wú)線通信設(shè)備的樹脂密封包裝
XRCPB
HCR2016晶振 2.0×1.6×0.5
24至48MHz
XRCHA
HCR2520晶振 2.5×2.0×0.8
16至20MHz
XRCHA_F_A
HCR2520晶振 2.5×2.0×0.8 16至24 MHz 用于汽車以太網(wǎng)/ FlexRay
XRCGE_F_A
HCR2016晶振 2.0×1.6×0.7 20至23.99 MHz 用于汽車MCU等
XRCGB_F_A
HCR2016晶振 2.0×1.6×0.7 24至48 MHz 用于汽車以太網(wǎng)/ FlexRay
XRCGB_F_C
HCR2016晶振 2.0×1.6×0.7 27.6 MHz 用于汽車舒適/安全信息娛樂(lè)
XRCGB_F_G
HCR2016晶振 2.0×1.6×0.7 24至48MHz 用于汽車僅用于信息娛樂(lè)

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