ECS, Inc.的政策是遵守RoHS和WEEE概述的所有指令，并通過處理這些指令中概述的所有注意到的禁用物質來實現這一目標。
出于保密和專有的原因，ECS公司選擇不透露其生產的每個組件的完整內容和材料組成。目前，ECS晶振公司只測試了已知的禁用物質，并沒有計劃測試RoHS和WEEE指令之外的材料。
ECS, Inc.證明以下組件不含有超過規定可接受質量水平的以下禁用物質。
歐洲限制物質指令
|
Lead (Pb) |
Mercury (Hg) |
Cadmium (Cd) |
Hexavalent Chromium (CrVI) |
Polybrominated Biphenyls (PBB’s) |
Polybrominated Diphenyl Ethers (PBDE’s) |
| <0.1% | <0.1% | <0.01% | <0.1% | <0.1% | <0.1% |
|
Bis(2-ethylhexyl) phthalate (DEHP) |
Butyl benzyl phthalate (BBP) |
Dibutyl phthalate (DBP) |
Diisobutyl phthalate (DIBP) |
| <0.1% | <0.1% | <0.01% | <0.1% |
廢棄電器及電子設備
| Bromine | Chlorine | Antimony |
TBTO (Tributyltin Oxide) |
| <0.09% | <0.09% | <0.09% | None |
組件規范
| Lead Finish | Au |
|
Moisture Sensitivity Level |
Level 1 ≤ 30°C/85% RH Floor Life/Unlimited |
| ESD Sensitive | Yes |
|
Resistance to Solder Head |
260°C/Maximum of 10 Seconds |
經正式授權的代表在此事項上對ECS, Inc.具有約束力，并執行此聲明。
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