KDS晶振是日本國際知名電子元件品牌,擁有獨特的生產技術,發展至今仍不讓開拓創新,為用戶提供更多更有價值的晶振產品.這一次日本大真空株式會社開發世界最小的帶有溫度傳感器的DSR1210ATH石英晶體諧振器,并且將于2019年1月份提供樣品,在2019年5月份批量生產.

溫度傳感器內置石英晶體是用作RF的電子部件,用于智能手機的GPS時鐘源,GPS/GNSS等.近年來,電子器件,薄,高性能,并且在較高的功能的小型化正在取得進展,越來越多的應用需要石英晶振,貼片晶振.KDS晶振集團已促進了大規模生產內置2016尺寸和1612尺寸的石英晶體的溫度傳感器.1210mm晶振大小是KDS研發的世界上最小尺寸的一種內置溫度傳感器的石英貼片晶振,應用于5G（第五代移動通信系統）的IoT（互聯網的單聲道）.

DSR1210ATH石英晶體諧振器實物圖

通常帶有溫度傳感器的石英晶體諧振器,溫度補償是基于晶體振蕩器并入在芯片組側的溫度傳感器,不僅具有晶振本身的特點并且具有更多功能特性.例如,有諸如溫度系數和AT切割石英晶體諧振器的拐點溫度,但是這些將改變晶體片,形狀等的尺寸.由于隨著尺寸變小,特性變得更可能變化,因此需要晶體坯料的加工精度.

DSR1210ATH石英晶體諧振器使用了光刻法的晶體片處理時,并在同一時間減少處理變形,KDS晶振開發了一種以晶振片較不敏感的變化影響,實現了比傳統石英晶振,貼片晶振相比性能更高,小尺寸的特點能夠實習更低電平消耗,有助于振蕩電路通過使操作在300微瓦最大.

KDS晶振通過用于光刻加工的晶體晶片平行大規模制造,大幅增加未來預期的物聯網市場數量并提高成本競爭力.采用小型化溫度傳感器（NTC熱敏電阻）,實現小體積多元化,確保帶有溫度傳感器的晶體諧振器性能高于現有的2016和1612晶振的可靠性使用.

DSR1210ATH石英晶體諧振器尺寸圖

DSR1210ATH石英晶體諧振器特點

超緊湊SMD溫度傳感器內置晶體振蕩器尺寸：最大1.2×1.0×0.55mm.

內置NTC熱敏電阻作為溫度傳感器

采用陶瓷封裝和金屬蓋,實現高精度,高可靠性

無鉛/符合RoHS標準

支持驅動電平：最大300μW.

[主要應用]物聯網相關設備,如智能手機和可穿戴設備

[生產狀況]樣品響應時間：2019年1月-.批量生產響應期：2019年5月-

DSR1210ATH石英晶體諧振器電氣特性

如需其他規格或特殊規格,請聯系億金電子銷售部0755-27876565.

[晶振術語解釋]

溫度系數：切割方向,其中頻率相對于溫度變化的變化量表示三次曲線.AT切割晶體坯料在寬溫度范圍內具有穩定的頻率它被獲得并且最常用于MHz頻帶的石英晶振晶體器件中.

溫度系數

ATcut晶體單元的頻率溫度特性由下面的三次多項式近似.

F（T）=C3（T-T0）3+C2（T-T0）2+C1（T-T0）+C0

C0：常數/C1：1次溫度系數/C2：2階溫度系數/C3：3下一個溫度系數

t：溫度/t0：參考溫度